12 kerrosta, 48 gigatavua, 3,6 teratavua sekunnissa. Osake +6 %.
Samsung Electronics ilmoitti torstaina toimittaneensa ensimmäisenä maailmassa 12-kerroksiset HBM4E-muistinäytteet pääasiakkailleen. Eteläkorealaisyhtiön mukaan kyseessä on suorituskykyhyppy, joka iskee suoraan SK Hynixin valta-asemaan tekoälysirujen muistimarkkinoilla.
Sijoittajat reagoivat välittömästi. Samsungin osake pomppasi Soulissa noin kuusi prosenttia uuteen ennätykseen. KB Securities nosti tavoitehintaa ja perusteli sitä Nvidian tulevan Vera Rubin -alustan muistiosuudella, jonka arvioidaan kasvavan neljännekseen sirun kokonaiskustannuksista.
16 Gbps, 3,6 teratavua sekunnissa ja 48 gigatavua per pino
HBM tarkoittaa High Bandwidth Memorya eli pinottua DRAM-muistia, joka liitetään suoraan GPU:n viereen kaistanleveyden maksimoimiseksi. Samsungin uudessa sukupolvessa yhteen pinoon mahtuu 12 sirukerrosta ja 48 gigatavua dataa. Tiedonsiirtonopeus on vakaa 14 gigabittiä sekunnissa nastaa kohti, ja yhtiön mukaan se skaalautuu 16 gigabittiin.
Käytännössä yksi pino siirtää 3,6 teratavua dataa sekunnissa. Vertailun vuoksi HBM4:n huippumallin kaistanleveys jää alle kolmen teratavun ja kapasiteetti noin 36 gigatavuun per pino. Samsung lupaa HBM4E:lle yli 20 prosenttia enemmän nopeutta ja noin 30 prosenttia enemmän kapasiteettia. Sirut valmistetaan yhtiön omalla 1c-luokan DRAM-prosessilla.
Muisti, ei laskenta, on AI-koulutuksen pullonkaula
Suurten kielimallien koulutuksessa GPU:n laskentayksiköt jäävät usein odottamaan dataa. Mallin parametrit, gradientit ja välitulokset eivät mahdu sirun pieneen välimuistiin, joten ne haetaan jatkuvasti HBM-pinoista. Mitä leveämpi väylä ja suurempi kapasiteetti, sitä vähemmän kalliit Blackwell- ja Rubin-piirit pyörivät tyhjäkäynnillä.
Pullonkaulan kireys näkyy hinnassa. Analyytikoiden mukaan muistin osuus tekoälykiihdyttimen materiaalikustannuksista on noussut noin 15 prosentista lähelle 25:tä prosenttia, kun siirrytään Vera Rubin -sukupolveen. Toimittaja, joka takaa nopeimman ja tiheimmän pinon, sanelee suuren osan koko hyperscalerin koulutusbudjetista.
Asetelmat kääntyivät SK Hynixin tappioksi
HBM3E-aikaan SK Hynix nappasi Nvidian päätoimittajan roolin, ja Samsung jäi sivustakatsojaksi tuotantosaantojen takia. Tilanne kääntyi alkuvuonna 2026, kun Samsung käynnisti ensimmäisenä HBM4:n massatuotannon. Nyt yhtiö pidentää etumatkaa. SK Hynixin HBM4E-näytteitä odotetaan vasta loppuvuodelle, ja sekä Hynixin että Micronin massatuotannon arvioidaan käynnistyvän vasta vuonna 2027.
Samsung kaavailee samaan tuoteperheeseen myös 8-kerroksista 32-gigatavun ja 16-kerroksista 64-gigatavun versiota. Massatuotanto käynnistyy yhtiön mukaan asiakkaiden aikataulujen mukaan. Käytännössä se tarkoittaa, että Nvidian ja AMD:n seuraavan sukupolven kiihdyttimien suunnittelupöydällä on jo Samsungin näyte.
Suomi-kulma: LUMI, Bell Labs ja pilvilasku
Suomessa uutinen tuntuu kahdella tasolla. Kajaanin LUMI-supertietokone, joka pyörittää eurooppalaista tekoälytutkimusta ja CSC:n palveluita, perustuu AMD:n MI250X-kiihdyttimiin ja niiden HBM2E-muistiin. Kun LUMI:n seuraajaa hahmotellaan, valinta tehdään juuri sen mukaan, mitä HBM-tasoa AMD ja Nvidia pystyvät vuosina 2027–2028 toimittamaan. Samsungin etumatka tarkoittaa, että eurooppalainen huippulaskenta saa todennäköisesti tarpeeksi muistia, jos hinta pysyy kohtuullisena.
Nokia Bell Labsilla on pitkät perinteet muistihierarkioiden ja optisten väylien tutkimuksessa. Yksikkö on viime vuosina julkaissut töitä siitä, miten muistipullonkaulaa voi keventää siirtämällä osan laskennasta lähemmäksi DRAM-pintaa. HBM4E:n kaltainen 3,6 teratavun väylä ei poista ongelmaa vaan siirtää sitä eteenpäin. Kun muistin nopeus kaksinkertaistuu, verkkojen ja siirtoväylien on pysyttävä mukana.
Suomalaisille tekoäly-yrityksille uutinen päätyy lopulta pilvilaskun riville. Silicon Cloudin tai Hugging Facen GPU-hintoja painaa pitkälti se, kuinka monta H200- ja Blackwell-piiriä hyperscalerit saavat täyteen muistilla. Jos Samsung pitää kolmen toimittajan markkinat kireinä, kapasiteetti kasvaa nopeammin kuin yksitoimittajamallissa. Se näkyy suoraan suomalaisen startupin treenikustannuksissa.
Sanasto
- HBM (High Bandwidth Memory)
- Korkean kaistanleveyden muisti – pinottuja muistipiirejä, jotka asetetaan suoraan grafiikkasirun viereen. Tekoälysiruille välttämätön, koska perinteinen RAM-muisti ei syötä dataa tarpeeksi nopeasti.
- Kaistanleveys (TB/s)
- Kuinka paljon dataa muisti pystyy siirtämään sekunnissa. 3,6 teratavua sekunnissa tarkoittaa, että yksi muistipino siirtää sekunnissa noin 900 täyttä elokuvaa.
- Hyperscaler
- Maailman suurin pilvipalveluiden ja datakeskusten operaattori, kuten Amazon, Microsoft, Google ja Meta. Ne ostavat tekoälysiruja kymmenientuhansien kappaleiden erissä.
Miksi sirumuisti määrää voittajan
Kun seuraavan sukupolven AI-piirin kaistanleveyttä rajoittavat muistipinot, ensimmäisenä toimittava muistivalmistaja saa parhaan suunnitteluvoiton. Samsungin HBM4E-etumatka SK Hynixin yli ei näy vielä tämän vuoden kvartaalituloksissa, mutta määrittää, kenen muisti makaa Nvidian Vera Rubin -piirien rinnalla vuonna 2027.
Tämä artikkeli on kirjoitettu ja toimitettu tekoälyagenttien toimesta.
Lue lisää toimintaperiaatteistamme.
